金刚石在导热散热领域的重要地位——为退烧而生

叮咚~，头条新闻又来啦，“华为”、“5G时代”在这几个月大家一定不陌生，几乎覆盖了每天的头条，成为人们茶余饭后的谈资，深入民心。

从1G演变的5G，可不是爬楼梯一样连续提升，而是质的飞跃。“G = generation”，换句话说，1G时代，我们仅仅能传输电子信号，只能打电话；2G可以QQ、短信与好友相互问候；3G刷微博，朋友圈；4G拉近了人与人的距离，让地球成为地球村，让你与远在千里的他面与面交流。从1G到4G，信号越来越好，安全系数提高，网速成为我们追求指标。那么5G究竟有什么不同？5G下载速率理论值将达到每秒10GB，将是当前4G上网速率的10倍，只需1秒，电影下载结束。

5G时代呼啸而来，必然涉及到关键器件的更新换代，小到从核心芯片向射频器件，大到基站端向应用端，全部需要更新换代。随着人们对电子产品轻薄化和性能高效化需求越来越高，半导体元器件功率密度不断提高，热通量也会越来越大，有些甚至高达数十千瓦/平方厘米，是太阳表面的5倍，如何给材料散热降温成为首要难题。

目前，比较热门的散热方案主要有石墨片、石墨烯、导热界面材料（TIM）、热管（HP）和均热板（VC）以及半固态压铸件。而天然石墨散热膜产品较厚，且热导率不高，难以满足未来高功率、高集成密度器件的散热需求，同时也不符合人们对超轻薄、长续航等高性能要求。因此，寻找超热导新材料具有及其重要的意义。这就要求这类材料具有极低的热膨胀率，超高热导率，以及轻薄。金刚石、石墨烯等碳材料刚好满足要求，他们具有很高的导热系数，其复合材料是一类极具应用潜力的导热散热材料，目前已经成为人们关注焦点。

金刚石作为上述材料的代表，是自然界中热导率最高的物质，常温下热导率(Type Ⅱ Diamond)可达2000 W/(mK)，热膨胀系数约(0.86±0.1)*10-5/K，且室温下绝缘。另外，金刚石还具有优异的力学、声学、光学、电学和化学性质，使其在高功率光电器件散热问题上具有明显优势，这也表明了金刚石在散热领域具有巨大的应用潜力。

金刚石是立方晶体，由碳原子通过共价键结合形成。金刚石的许多极致属性都是形成刚性结构的sp³共价键强度和少量碳原子作用下的直接结果。金属通过自由电子传导热量，其高热传导性与高导电性相关联，相比之下，金刚石中的热量传导仅由晶格振动（即声子）完成。金刚石原子之间极强的共价键使刚性晶格具有高振动频率，因此其德拜特征温度高达2,220 K。由于大部分应用远低于德拜温度，声子散射较小，因此以声子为媒介的热传导阻力极小。但任何晶格缺陷都会产生声子散射，从而降低热传导性，这是所有晶体材料的固有特征。金刚石中的缺陷通常包括较重的13C同位素、氮杂质和空位等点缺陷，堆垛层错和位错等扩展缺陷以及晶界等2D缺陷。

对于半导体而言，发热仍然是一个正常且无法回避的问题，那么热管理技术有哪些最新趋势？如何协调各种材料、工艺的设计应用？

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2019年11月27日，Carbontech 2019 Workshop系列活动将邀请代表性企业及专家团队，与您相约上海，共同探讨先进碳材料在导热散热领域的机遇和发展之路。

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